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リジッド基板表面実装はんだ
これは、集積回路、抵抗器、コンデンサなどの片面表面実装部品です。部品は、はんだペーストで印刷されたリジッド基板上のピックアンドプレースです。
はんだリフロープロセス後の表面実装部品の高品質はんだ接合部。
はんだ接合部の自動光学検査と部品の位置です。
http://ja.pcba-board.com/
BGAのような片面サーフェスマウント部品、ボード上のチップマウント
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詳細 リジッド基板表面実装はんだ これは、集積回路、抵抗器、コンデンサなどの片面表面実装部品です。部品は、はんだペーストで印刷されたリジッド基板上のピックアンドプレースです。 はんだリフロープロセス後の表面実装部品の高品質はんだ接合部。 はんだ接合部の自動光学検査と部品の位置です。 http://ja.pcba-board.com/ |